プリント基板の事なら設計～製造～実装までワンストップ対応可能
出展のみどころ
HIGHLIGHT
- 次世代プリント配線板に求められる最新技術(高速通信／高周波・高放熱・高密度・厚銅／大電流・高多層や各種シミュレーションなど)またそれに対応できるシイエムケイ・プロダクツの高い技術力と信頼性をご紹介致します。片面～60層、IVH、ビルドアップなど1枚から対応可能です。設計(CAD／各種シミュレーション)、基板製造、部品実装までを、どのステージからでも臨機応変且つ高品質・短納期にてワンストップでのご提供が可能。
技術・製品・サービス等の紹介
PRODUCT/SERVICE
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高放熱プリント配線板(銅ベース) -
放熱プリント配線板(銅コア) -
大電流プリント配線板 -
高密度ビルドアップ基板 -
高速通信／高周波基板
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